國產(chǎn)近紅外顯微技術(shù)的重要力量

在半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝技術(shù)飛速發(fā)展的今天，如何透過材料表面看清內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)，是提升良率的關(guān)鍵。蘇州卡斯圖電子有限公司坐落于蘇州高新區(qū)，作為一家專業(yè)的近紅外顯微成像制造商，多年來深耕該領(lǐng)域，致力于為半導(dǎo)體、光電子及新材料行業(yè)提供高精度、穩(wěn)定的無損檢測解決方案。

作為一家技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，卡斯圖電子自主研發(fā)的MIR系列近紅外顯微鏡，成功打破了國外在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。針對VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）以及2.5D/3D封裝檢測中，傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡無法穿透硅基材料的痛點(diǎn)，卡斯圖利用近紅外波段（700-1700nm）特有的穿透能力，能夠輕松穿透硅材料。其設(shè)備可清晰呈現(xiàn)以下隱蔽缺陷，分辨率可達(dá)亞微米級：VCSEL氧化孔徑、TSV（硅通孔）內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片鍵合質(zhì)量及內(nèi)部裂紋。

卡斯圖電子的產(chǎn)品線覆蓋從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到晶圓量產(chǎn)的全場景需求，并提供定制化的光學(xué)系統(tǒng)與自動測量軟件：MIR100/MIR400系列適用于實(shí)驗(yàn)室及研發(fā)階段的精細(xì)分析；全自動MIR800系列集成高靈敏度InGaAs相機(jī)、雙波長照明系統(tǒng)與智能對焦模塊，支持4/6/8英寸晶圓的全自動、無人化檢測，有助于提升產(chǎn)線的品控效率。無論是半導(dǎo)體芯片封裝檢測，還是化合物半導(dǎo)體（砷化鎵、磷化銦）的材料分析，卡斯圖都能提供“透視”級的專業(yè)支持。

選擇蘇州卡斯圖，不僅是選擇一臺設(shè)備，更是選擇一個(gè)能為VCSEL氧化孔徑測量、MEMS鍵合工藝、倒裝芯片失效分析等復(fù)雜問題提供專業(yè)方案的技術(shù)伙伴。公司秉持創(chuàng)新精神，持續(xù)推動近紅外顯微技術(shù)的國產(chǎn)化進(jìn)程，致力于成為您身邊值得信賴的“工業(yè)眼科”服務(wù)者。