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深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片
鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
針對貼片不良品的PCBA處理。可提供振板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)。
定制植球治具工具，
DDR，BGA，EMMC，CPU，POP等芯片植球
植珠方法注意事項
一.將芯片放到對應(yīng)的模具定位底座上時，注意模芯內(nèi)粘一層雙面膠，防止芯片的松動
二.蓋上刮錫膏鋼網(wǎng)框刮錫時，刮錫膏要回室溫并且攪拌均勻
三.上錫球時，前后左右搖動植球治具要輕，要確保焊點上都粘有錫球，用鑷子輕敲兩下鋼網(wǎng)，以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里，避免脫擺鋼網(wǎng)時會有錫球從鋼網(wǎng)的焊點孔漏到芯片上，造成多錫球。
四.將植球好芯片用恒溫加熱平臺溶球時，防止預(yù)熱時間過長
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶...
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承接各種ic芯片拆卸，主控/DDR/EMMC等BGA植球植球，QFP芯片脫錫整腳，QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工清洗，植球，除錫，除膠，整腳，除氧化，磨面，打字，編帶等一系列工藝，支持打樣...
批量承接各種南北橋片植球加工H61-H55-H81-H110等，筆記本CPU，電腦橋片，交換機內(nèi)存顯存IC均可加工，本公司多套植球設(shè)備，批量作業(yè)，品質(zhì)保證。 源頭廠家承接：主控/DDR/EMMC...
承接各種ic芯片拆卸，清洗，植球，除錫，除膠，整腳，除氧化，磨面，打字，編帶等一系列工藝，支持打樣，大小批量都做。電腦橋片，交換機內(nèi)存顯存IC均可加工，加工后可直接上機貼片，本司還有多套植球設(shè)備，批量...
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)。現(xiàn)廠房面積800多平方米，公司多年專注于芯片加工相關(guān)領(lǐng)域，專業(yè)生產(chǎn)銷售BGA植球機、BGA熔球臺、BGA植錫球治具、BGA...
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BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等一站式服務(wù)有需要聯(lián)系我哦BGA芯片鋼面專業(yè)定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務(wù)，定制高端各種規(guī)格鋼蓋，適用于阿爾特拉、博通...
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