深圳市金邦達科技有限公司

深圳市金邦達科技有限公司

（Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家專業從事BGA返修工作站設計、開發、銷售的高科技公司，成立于2005年。公司繼承了自控領域的經驗，融入當今先進的工業計算機測控技術，在BGA返修臺系統控制、溫度控制、機器視覺技術領域取得了驕人的業績，成為在該領域技術的公司。

以客戶需求驅動研發，圍繞提升客戶價值進行技術、產品、解決方案及業務管理的持續創新。公司長期致力于研發投入，持續構建產品和解決方案的競爭優勢。為了更好地滿足客戶需求，我們堅持與清華大學、浙江大學等國內高校進行技術合作。金邦達的全部產品為自主研發、專利產品，具有自主知識產權，獲取國內數十項發明專利和實用專利。目前已有自主

品牌的五大系列（全自動BGA返修工作站、半自動BGA返修工作站、光學對位BGA返修工作站，BGA返修臺、BGA焊接質量檢測設備）近20款產品投入批量生產。公司下設研發部、生產部、市場部、技術服務部，通過技術精英團隊，為用戶提供BGA焊接的E2E解決方案和服務。

為客戶服務是我們存在的理由。憑借可靠的產品質量和良好的售前、售后服務，贏得了廣大用戶的認可。產品應用涵蓋SMT加工、通信設備制造、手機終端生產、計算機制造、數碼相機制造、白色家電制造、醫療器械、高校實驗室、科研院所等行業，成為國內知名通信企業、知名家電企業的指定供應商。金邦達的產品銷售國內遍及華南、華東、華中及華北地區。在國際市場，遠銷加拿大、英國、馬來西亞、越南、菲律賓等國家。

質量是我們的自尊心，客戶需求是創新的源動力。金邦達科技通過積極進取，科學管理，始終堅持以的運作、同步世界的技術、國際認證的品質、精益求精的精神，為客戶提供高質量的產品和完善的服務

公司經營理念：

持續創新，領跑行業

追求，鑄造品質

至誠守信，合作共贏

精心服務，成就客戶

金邦達主營業務：

bga相關業務，包括bga設備,bga治具,bga植球等，bga返修設備包括bga返修臺,bga返修站,bga返修工作臺,bga焊接設備,bga焊臺等。