一、產品特點：
·本品屬低黏度流動的脫酮肟型單組份室溫固化有機硅電子粘接膠，是通過空氣中的水份發生水解縮合反應放出低分子引起交聯固化成高性能彈性體。
具有的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高 低溫，在高溫長期保持彈性和穩定，耐高低溫，抗紫外線，耐老化，并具有優異的絕緣、防潮、抗震、 耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的 粘接性，能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟 ROHS指令要求。
二、典型用途：
·電子元器件、電器模塊、半導體器材、水下儀表的防水、防震粘接；各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封；(灌封厚度一般小于 6mm，如大于 6mm應選擇可深層固化的單組份，我司研發的單組份灌封材料可深達 8mm固化，并且對被粘材料無腐蝕性.)
三、使用工藝：
·清潔表面：將被灌封物體的表面清理 干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
·施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
·固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程，在24小時以內（室溫及55%相對濕度），流淌型膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議流淌型一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠完全固化需 7天以上時間（建議厚度大于 6mm 的灌封選用雙組分類型的產品）。
四、注意事項:
·操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
五、技術參數：
項目
QK-933B
外觀
黑色半流體
相對密度(g/cm3)
1.10～1.20
表干時間(min)
10～60
硬度(Shore A)
25±5
斷裂伸長率(%)
≥150
剪切粘接強度(Mpa)
≥1.0
抗拉強度(Mpa)
≥0.8
體積電阻率( Ω·cm)
≥1.0×1014
絕緣擊穿強度(Kv/mm)
≥12
介電常數(1.2MHz)
2.9
介電損耗因子(1.2MHz)
<0.002
溫度范圍(℃)
-50～250
六、包裝規格：
·100ml/支鋁管包裝100支/箱 ；300ml/支塑料管包裝 50支/箱。
七、貯存及運輸：
·本產品的貯存期為6個月（25℃避光）。
·此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏！