瓦克SEMICOSIL 9679TC A/B是一款雙組份室溫固化有機硅導熱填縫劑,低應力,柔軟且表面自粘,密度低,導熱率7.0W/mK.可用于新能源汽車零部件導熱填縫.
主要特點：
有機硅導熱填縫劑
低應力，柔軟且表面自粘
雙組份，室溫固化
7.0 W/mK導熱率
應用行業(yè)：
汽車、一般工業(yè)
應用產(chǎn)品：
控制器導熱、芯片散熱
產(chǎn)品性能
顏色 A:藍色 B:白色
粘度 A:210000 mPas
B:200000mPas
混合比：11
混合粘度：210000 mPas
可操作時間：60 min
固化時間<24hr@23°C
60min@100°C
固化后性能:
固化后性能:
硬度：Shore00 60
顏色：藍色
密度：3.35 g/cm^3
填料粒徑：250 μm
體積電阻率：>1X10^10 ncm
絕緣強度：>10 kv/mm
導熱率：7.0 W/mK
阻燃等級：UL94 V-0
使用說明：
貯存：于陰涼干燥避光處存儲，防止膠水受潮。未開封的產(chǎn)品保質(zhì)期為生產(chǎn)之日起6個月。
運輸：本產(chǎn)品按一般化學品運輸
施膠：施膠前基材表面應清潔，并對工件進行預烘，去除工件上的潮氣。膠水長時間靜置會出現(xiàn)沉降，使用前需進行預混。
固化：<24hr@23°C60min@100°c
有機硅密封膠具有耐高溫、耐老化，適應嚴苛環(huán)境的特點；其彈性優(yōu)異，抗震動，絕緣性佳，可保障電子設備；對金屬、玻璃等附著力強，密封性好，廣泛用于汽車、電子、機械等工業(yè)密封場景。 有機硅密封膠分為可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG兩種。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化墊圈；在法蘭面上涂布液態(tài)密封劑后，固化后再通過螺栓將上蓋壓合固定，利用膠水彈性實現(xiàn)密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，現(xiàn)場成型墊圈；在法蘭面上涂布液態(tài)密封劑后，將上蓋壓合后進行固化，通過膠水自身粘接力實現(xiàn)密封。
關(guān)鍵詞：導熱填縫劑,Wacker 9649TC