PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導電材料構(gòu)成，旨在增強電路板的導電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。
PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。
浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡單、成本低廉的優(yōu)點，但可能存在金屬層分布不均勻的問題。
噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動速度和角度，實現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對金屬層厚度和分布要求較高的場合。
刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對局部區(qū)域進行電鍍的情況。
水平電鍍系統(tǒng)在綠色制造和生產(chǎn)速度上擁有巨大潛力，適于大規(guī)模生產(chǎn)。水平電鍍系統(tǒng)的應用，無疑為印制電路行業(yè)帶來了顯著的發(fā)展與進步。此類設(shè)備在制造高密度多層板方面展現(xiàn)出巨大的潛力，不僅節(jié)省了人力和作業(yè)時間，更在生產(chǎn)速度和效率上超越了傳統(tǒng)的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少廢液、廢水和廢氣的產(chǎn)生，從而顯著改善工藝環(huán)境和條件，并提升電鍍層的質(zhì)量水平。