孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”
多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電：
除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘?jiān)ㄣ@孔時(shí)產(chǎn)生），避免殘?jiān)绊懡饘俑街?
化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。
原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。
電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。
圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護(hù)膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標(biāo)厚度），若需焊接保護(hù)，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護(hù)的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級：
無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細(xì)化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實(shí)現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 脈沖電鍍（Pulse Plating）
核心原理：采用脈沖電源（電流隨時(shí)間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時(shí)間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長。
工藝特點(diǎn)：
脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；
鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；
對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。
PCB 應(yīng)用場景：
高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；
對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。