材料創新：石墨烯來幫忙
石墨烯是一種神奇的材料，它的導熱性是銅的 5 倍。現在，科學家們正在研究將石墨烯與銅結合，制作出更的散熱電路板。在實驗室中，這種復合材料已經能將電路板的導熱率提升 300%，未來有望應用在高性能計算和人工智能領域。
按 “電鍍對象” 分類
不同電鍍工藝對應 PCB 制造的不同環節，核心差異如下表：
電鍍類型 應用場景 核心作用 常用金屬
孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導電，實現層間電路連接 化學銅（打底）+ 電解銅（增厚）
表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導電性 電解銅
焊接保護層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質量 錫（熱風整平前）、化學鎳金（ENIG）
防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻
前處理：確保基板表面 “可電鍍”
前處理是電鍍質量的關鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強金屬附著力：
除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。
微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續金屬層的結合力。
中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復清洗，防止雜質帶入后續工序。
不同電鍍方式的核心差異對比
電鍍方式 核心動力 鍍層均勻性 沉積速率 主要應用場景
直流電鍍 恒定直流電源 較好 中等 全板基礎鍍層、常規線路
脈沖電鍍 脈沖電源 優 中等 高密度 PCB 精密線路、高耐蝕鍍層
高速電鍍 高電流 + 強循環 一般 快 通孔厚銅、批量生產
選擇性電鍍 遮蔽 + 局部通電 針對性優 中等 金手指、局部焊盤特殊鍍層
化學鍍 自催化反應 慢 盲孔 / 埋孔打底、絕緣基材金屬化
垂直連續電鍍 連續通電 + 噴射 優 快 大批量 PCB 全板 / 通孔電鍍