傳統(tǒng)電鍍工藝會(huì)產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時(shí)，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實(shí)現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。
線路板（PCB）電鍍加工是 PCB 制造中的核心工藝之一，其核心作用是在絕緣基板表面或孔壁上形成導(dǎo)電金屬層，實(shí)現(xiàn)元器件間的電路連接、增強(qiáng)電流承載能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蝕性。該工藝需結(jié)合 PCB 類型（如單 / 雙面板、多層板）和性能需求，選擇不同的電鍍方案，流程精密且對(duì)參數(shù)控制要求。
隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級(jí)：
無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。
薄化與精細(xì)化：針對(duì) Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實(shí)現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 < 0.05μm）和 “超細(xì)線路”（線寬 / 線距 < 20μm）電鍍，對(duì)鍍液均勻性和參數(shù)控制要求更高。
綠色電鍍：開發(fā)低污染鍍液（如無甲醛化學(xué)鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環(huán)境影響。