傳統電鍍工藝會產生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術的應用讓耗電量降低了 40%，真正實現了環保與效率的雙贏。
深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業，目前公司已成功研發出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
按 “電鍍對象” 分類
不同電鍍工藝對應 PCB 制造的不同環節，核心差異如下表：
電鍍類型 應用場景 核心作用 常用金屬
孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導電，實現層間電路連接 化學銅（打底）+ 電解銅（增厚）
表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導電性 電解銅
焊接保護層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質量 錫（熱風整平前）、化學鎳金（ENIG）
防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻
脈沖電鍍（Pulse Plating）
核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強 - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調節鍍層生長。
工藝特點：
脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；
鍍層結晶更細小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優于直流電鍍；
對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。
PCB 應用場景：
高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導致短路）；
對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。