5G 基站：讓信號飛起來
5G 基站需要處理海量數據，對電路板的要求。電鍍填孔技術能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強銅層的設計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網絡不僅更快，還更穩定。
傳統電鍍工藝會產生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術的應用讓耗電量降低了 40%，真正實現了環保與效率的雙贏。
2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
選擇性電鍍（Selective Plating）
核心原理：通過遮蔽手段（如耐電鍍油墨、硅膠塞、工裝夾具）保護 PCB 非待鍍區域，僅讓目標區域（如焊盤、金手指）接觸電鍍液并沉積金屬，實現 “局部鍍層” 效果。
工藝特點：
無需后續蝕刻，直接在指定區域形成鍍層，減少材料浪費；
遮蔽精度要求高（尤其細間距焊盤，遮蔽偏差易導致鍍層缺陷）；
可靈活選擇不同鍍層（如焊盤鍍錫、金手指鍍金），兼容性強。
PCB 應用場景：
PCB “金手指” 電鍍（僅手指區域鍍金，其他區域鍍錫或裸銅，降低成本）；
局部焊盤的特殊鍍層需求（如高頻 PCB 的信號焊盤鍍銀，減少信號損耗）；
修復性電鍍（如 PCB 局部鍍層磨損后，針對性補鍍）。