2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業區，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。
前處理：確保基板表面 “可電鍍”
前處理是電鍍質量的關鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強金屬附著力：
除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。
微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續金屬層的結合力。
中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復清洗，防止雜質帶入后續工序。
孔金屬化：多層板的 “關鍵步驟”
多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現導電：
除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產生），避免殘渣影響金屬附著。
化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學反應在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導電層。
原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質，均勻附著在非導電的孔壁上。
電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。
圖形電鍍：定義 “導電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。