核心目的
實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對(duì)多層板的 “過孔” 進(jìn)行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。
提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護(hù)銅層不被氧化，延長(zhǎng) PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護(hù)層，確保元器件焊接牢固。
增強(qiáng)機(jī)械性能：部分場(chǎng)景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強(qiáng)表面硬度，避免線路磨損。
圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護(hù)膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標(biāo)厚度），若需焊接保護(hù)，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護(hù)的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。
電鍍質(zhì)量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：
鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過高會(huì)導(dǎo)致銅層結(jié)晶粗糙，溫度過低則沉積速度變慢。
電流密度：電流密度過大易導(dǎo)致金屬層燒焦、脫落；過小則沉積效率低。例如化學(xué)鍍銅無需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。
鍍液 pH 值：如化學(xué)鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過低會(huì)導(dǎo)致還原劑失效，無法沉銅。
鍍液純度：需定期過濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質(zhì)顆粒，避免雜質(zhì)導(dǎo)致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)。
高速電鍍（High-Speed Plating）
核心原理：通過提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。
工藝特點(diǎn)：
沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；
需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過大導(dǎo)致局部過熱）；
鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過工裝優(yōu)化。
PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：
PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；
批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。