2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產(chǎn)能35000平米。
前處理：確保基板表面 “可電鍍”
前處理是電鍍質(zhì)量的關(guān)鍵，目的是去除基板表面的油污、氧化層和毛刺，使表面粗糙化以增強金屬附著力：
除油：用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）或有機溶劑（如乙醇）清洗基板表面的沖壓油、指紋，避免油污影響金屬沉積。
微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅表面，形成均勻的微觀粗糙面（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），提升后續(xù)金屬層的結(jié)合力。
中和與水洗：去除微蝕后的酸性殘留，并用去離子水（電阻率≥18MΩ?cm）反復(fù)清洗，防止雜質(zhì)帶入后續(xù)工序。
圖形電鍍：定義 “導(dǎo)電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導(dǎo)電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導(dǎo)電線路。
化學鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）
核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。
工藝特點：
鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達” 的問題）；
無需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；
沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。
PCB 應(yīng)用場景：
PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進行電解電鍍增厚）；
柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；
絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學鍍銅 / 鎳，實現(xiàn)導(dǎo)電連接）。