目前，ITO靶材的制備主要有兩種常見方法：熱壓燒結法和冷等靜壓法。
熱壓燒結法
工藝流程：將氧化銦和氧化錫粉末按比例混合后，放入模具，在高溫（1000-1500°C）和高壓（幾十到幾百兆帕）下壓制成型。高溫使粉末顆粒熔融結合，形成致密的靶材結構。
優點：這種方法制備的靶材密度接近理論值（通常超過99%），晶粒分布均勻，適合高精度鍍膜需求。
缺點：設備復雜，能耗高，生產成本較高。
適用場景：高端電子產品，如智能手機、平板電腦的顯示屏制造。
冷等靜壓法
工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結固化。
優點：工藝相對簡單，生產成本較低，適合小批量或定制化生產。
缺點：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現不夠穩定。
適用場景：中低端電子產品或實驗室研發用靶材。
這兩種方法各有千秋，制造商需要根據具體需求權衡成本與性能。
銦回收面臨的主要挑戰包括銦在電子設備中的低濃度和與其他金屬的合金化。傳統的回收方法難以有效提取，需要采用濕法冶金或火法冶金等先進技術。同時，回收過程中需確保電子廢物流的分類和處理，以減少污染物對回收過程的影響。
在智能手機、平板電腦、超清電視的光滑屏幕背后，ITO靶材（氧化銦錫）是賦予其透明導電魔力的核心材料。作為ITO靶材的關鍵成分，銦（In）的穩定供應直接關系到全球萬億級顯示產業的命脈。然而，這種稀散金屬的地緣分布不均（中國儲量占全球70%以上）和原生礦產的有限性，使得銦的回收再利用不再是環保課題，更成為保障產業、實現供應鏈韌性的“閉環”革命。
