ITO靶材的核心用途是在磁控濺射工藝中作為“濺射源”。磁控濺射是一種常見的薄膜沉積技術，通過高能離子轟擊靶材表面，使靶材原子被“敲擊”出來，終沉積在基板上，形成一層均勻的ITO薄膜。這層薄膜厚度通常在幾十到幾百納米之間，卻能同時實現導電和透光的功能。
冷等靜壓法
工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結固化。
優點：工藝相對簡單，生產成本較低，適合小批量或定制化生產。
缺點：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現不夠穩定。
適用場景：中低端電子產品或實驗室研發用靶材。
這兩種方法各有千秋，制造商需要根據具體需求權衡成本與性能。
透明導電薄膜在現代光電行業中具有至關重要的地位，是觸摸屏、顯示器和太陽能電池等設備中的核心組件。ITO靶材憑借其出色的透明導電特性成為制備透明導電薄膜的材料。
銦回收的難點在于其“稀”與“散”。一部廢舊手機含銦量不足0.02克，且深嵌于多層結構的液晶面板中，與玻璃、塑料、其他金屬緊密復合。傳統的物理拆解難以分離，濕法冶金（酸/堿浸出）則面臨成分復雜、雜質干擾、易產生二次污染等嚴峻挑戰。
