1、高純碲靶材加工工藝流程
原料
原料檢測
成型
熱處理
機加工成型
選用進口或
國產高純碲
ICP
XRD，GDMS
熱等靜壓燒結，真空感應熔煉
電子束熔煉，懸浮熔煉等
晶粒細化
切割，磨床
車床，加工中心
成品檢測
綁定
探傷掃描
合格
包裝出庫
交付客戶
檢測成品外觀
尺寸公差
金屬化
綁定
靶材專用
包裝
2、應用領域機設備
2-1適用設備：適用于北方華創、中科科儀、沈陽科儀、中電科、微電子所、南光機器廠、金盛微納、泰科諾、Kurt J.Lesker 愛發科、丹頓真空等各種單靶濺射系統，多靶濺射系統，離子濺射系統等磁控濺射設備。
2-2應用領域：生產及科研方面應用，光學，微納加工，器件等行業，廣泛用于半導體芯片、太陽能光伏 、平面顯示、特種涂層等鍍膜產品。
3、靶材規格
3-1 材質：碲（TeTarget））。
3-2 純度：99.99%，99.999%，99.9999%。
3-3 晶粒度：4