Indium8.9HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為
滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg
等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含
鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF的鋼網轉印效率，
可在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度
高，可程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率
的焊錫膏產品之一。
特點
? EN14582測試無鹵
? BGA、CSP、QFN的空洞率低
? 銦泰穩定的焊錫膏之一
? 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率
? 消除熱/冷塌落
? 高度抗氧化
? 在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好
? 高溫和長時間回流下焊接性能優異
? 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物
? 與SnPb合金兼容
