注意事項：
以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生未固化現象；在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
注：如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。
注意事項：
1.QK-6852-1A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。
2. 硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。
3. 抽真空的設備為一開放系統，且不要與環氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設立一個有機硅膠專用的生產線。
4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
5. 因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
6. 粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。
7. 由于使用我們產品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術資料不應作為用戶進行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助。
特點如下：
1、其具有優異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；
2、具有優異的附著力，對藍寶石、鐵等絕大多數金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；
3、具有優異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；
4、具有應力小，吸濕性低等特點，能限度的保證燈飾封膠后的穩定性；