本公司專業(yè)從事芯片來料加工翻新業(yè)務(wù)，芯片拆卸，除膠，除錫，鍍錫，鍍腳，整腳，植球，清洗，除氧化，打字，編帶等一站式加工。
我司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸，翻新加工技術(shù)人員，可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片，不影響使用。
深圳寶安芯片翻新-億芯匠科技更專業(yè)
2025-07-01 17:00 3441次瀏覽
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