清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。
清洗原理:
對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設備超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。
清洗劑的一些特性：
與助焊劑類似，清洗劑也具有下列特性：
1、易燃品，應遠離明火并避免高溫。
2、容易揮發，應密閉保存。
3、蒸汽對人體毒害不大，但大量吞服有害。
4、可以用二氧化碳或干粉滅火器滅火。
5、接觸皮膚并無太大傷害，只是長時間接觸會脫脂而引起皮膚粗糙。
6、進入眼睛中立即用水沖凈即可，涂眼藥膏；嚴重時應立即就醫。
對清洗問題的不正確認識
清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產品說明書上標明RA字樣。在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確保可靠性。而RA焊劑，由于活性較強，隨之也帶來了腐蝕和漏電等問題，除非應用于象風扇這樣的低要求民品市場，否則必須清洗。受現有檢測方法的限制，RA焊劑在檢測時可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時仍會出現因漏電而導致圖象條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。