清洗原理:
對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設備超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。
溶劑清洗設備
1、目前應用的清洗設備大部分都使用了超聲波清洗機。
超聲波清洗機是一種廣為應用的批量式清洗器，既可滿足小批量生產(chǎn)，也可滿足大批量生產(chǎn)。雖然超聲波有可能損壞元件內部引線，但是美國和日本的許多公司目前正使用得成功。由香港公司投資設立的深圳威固特洗凈設備有限公司，生產(chǎn)的產(chǎn)品亦是成功的。其產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權，售后服務更是實施“交鑰匙工程”，免除你的后顧之憂，真正讓你“買得放心，用得更放心。
清洗后的檢測
1、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。
2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導率。此法設備貴、速度慢，但可靠性高。
3、測量表面絕緣電阻(SIR)
此法的優(yōu)點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。
電路板洗后發(fā)白是怎么回事？
（1）現(xiàn)象：PCB過爐后板面干凈，免洗，但到了第二天就會有發(fā)白的現(xiàn)象。
（2）分析:
不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，還是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質，無非有四種情況：
1、焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學物質。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質，不是結晶體。因此松香在熱力學上不穩(wěn)定，有結晶的趨向。松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結晶粉末。這個不會影響到板子的性能。
2、松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應所產(chǎn)生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的，仍能保證板子的可靠性。
3、有機金屬鹽：清洗焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。
4、金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。
另外，焊劑殘留還與PCB設計、回流焊溫度、回流時間、溫度、濕度等有關系。
在清洗設備正常工作(超聲波、溫度、清洗時間)時出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，說明沒有洗干凈，是清洗力不足導致。白的東西一方面包含松香、聚合松香結晶體，另一方面也包含小分子酸的錫鹽和鉛鹽。正常情況下松香和聚合松香固化時并不呈晶體，在溶劑中容易溶解；一旦結晶，許多性質都發(fā)生變化，在溶劑中的溶解速率也變慢許多。小分子酸的錫鹽和鉛鹽在溶劑中的溶解度較小，而且溶解速度慢。在不提高溫度和不延長清洗時間的情況下，清洗劑的選擇就很重要。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清洗掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清洗這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質會影響到板子的電氣性能。不同的清洗劑對不同的助焊劑表現(xiàn)出不同的清洗效果，這只有通過實際試用才能選出適合某一助焊劑的清洗劑。
還有一種情況，即平常使用正常，而在天氣不好尤其濕度很大時會產(chǎn)白現(xiàn)象。濕度一方面導致清洗劑液面產(chǎn)生凝結水從而降低了清洗力，另一方面濕度也增加了松香結晶的機會進而增加了清洗的難度。出現(xiàn)這種現(xiàn)象也是可以從選擇優(yōu)質清洗劑方面解決的。