碳?xì)淙軇┫窗逅?；隨著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚?；快干型清洗效果一般較好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。
清洗劑使用知識。
殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類：
1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。
2、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。
3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。
4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？
顆粒性污染物——電短路
極性沾污物——介質(zhì)擊穿
——漏電
——元件/電路腐蝕
非極性沾污物——影響外觀
——白色粉點
——粘附灰塵
——電接觸不良
清洗后的檢測
1、目測：用2～10倍的光學(xué)顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。
2、溶劑萃?。簩㈦娐钒褰朐囼炄芤?，然后用離子測試儀測量它的離子電導(dǎo)率。此法設(shè)備貴、速度慢，但可靠性高。
3、測量表面絕緣電阻(SIR)
此法的優(yōu)點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復(fù)雜，需要在電路板表面層上設(shè)計附加電路。
如何提高清洗效果？
1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個小時以內(nèi))；
2、提高清洗劑工作溫度；
3、延長清洗時間；
4、經(jīng)常更換新的清洗劑。
我們常推薦一種對產(chǎn)品完全沒有傷害的碳?xì)漕惽逑匆侯A(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕惽逑磩┮兹疾荒苡闷胀ǔ暡ㄇ逑礄C，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問題。