提供一站式BGA返修，BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOPPOP封裝IC拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等。
?DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植珠、裝盤等，加工后可直接SMT貼片。
?舊電路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
IC打磨，IC磨字，IC去字
2023-07-29 10:15 2127次瀏覽
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