回收銀漿的成本可能是采用該技術的一個重大障礙。回收過程可能需要專門的設備和化學品，而購買和維護這些設備和化學品的成本可能很高。此外，回收的白銀的價值可能并不總是足以抵消回收成本。這可能會讓企業很難證明投資銀漿回收技術是合理的。
隨著電子工業的發展，厚膜導體漿料也隨之發生不斷更新的發展，作為二十一世紀主要發展方向之一的電子工業，其發展和產品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數量將不斷增加。
從技術的角度，為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發展，也就是程度的發揮銀導電性和導熱性的優勢。
電子工業的快速發展，加上國內市場、勞動力等方面的優勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發展前景的產業，存在很大的發展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金，建立國際的生產環境、裝備水平。
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
