【服務項目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等，加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售：BGA除錫機、BGA植球機，BGA返修臺，BGA熔錫臺、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球，BGA專用助焊膏，有鉛/無鉛錫膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng)、BGA測試架等。
