廢料切割：采用切割機對廢線路板實施切割處理，分離電子元件和基板
人工分選：采用人工操作將基板上殘留的電子元件拆除
脫金：將步驟⑴和步驟⑵中分離出的電子元件集中送入脫金設備，并分別分離出金、銀、鋁、塑料和樹脂進行保存
脫錫：將步驟⑵中去除電子元件后的基板送入脫錫爐內，以爐內溫度232°C ^242°C進行烘烤，使錫融化成液態與基板分離，液態錫流入收集裝置內收集
初級破碎：將步驟⑷脫錫后的基板送入單輥破碎機內，破碎刀具以4(T50轉/分的旋轉速度破碎出體積20?30mm3的塊狀物料
磁選：由輸送帶以0. 3^0. 5米/秒的傳送速度將步驟(5)初級破碎后的塊狀物料輸送至錘式破碎機，并在輸送過程中預先在輸送帶上磁選出金屬鐵和含鐵物料，并分別進行收集; (7)次級破碎:步驟(6)磁選過的其它塊狀物料送入錘式破碎機內，破碎刀具以80(T850轉/分的旋轉速度破碎出體積0. 5"!Omm3的顆粒混合物； ⑶振動分選
次級破碎后的顆粒混合物送入三次元振動篩分別進行振動分選，該振動篩頻率50赫茲，振幅2?3mm，依次分離出上層體積為3?18mm3的大顆粒混合物、中層體積為2?3_3的小顆粒混合物和下層體積為f 2_3的微小顆粒混合物； ⑶氣流分選：將上層體積為3?18mm3的大顆粒混合物送入氣流分選機內，該氣流分選機以風量35?14m3 /分、氣壓80001531帕，分別分離出大顆粒銅、及塑料、樹脂、銅和鉛相混合的顆粒混合物，該大顆粒銅通過收集裝置進行收集
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造粒破碎：將步驟⑶中氣流分選出的塑料、樹脂、銅和鉛相混合的顆粒混合物通過風機管道自動吸入并輸送至造粒機內，破碎刀具以80(T850轉/分的旋轉速度研磨出體積為f 2mm3的微小顆粒混合物
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比重分選：將步驟(W)中獲得的體積為Hmm3的微小顆粒混合物，及步驟(8)中獲得的體積為2?3_3的小顆粒混合物、體積為廣2_3的微小顆粒混合物都送入比重分選機內，該比重分選機以振動頻率10飛0赫茲、振幅l(T30mm、斜度10°飛0°，分別分選出銅、鉛、塑料和樹脂
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塑木復合：將步驟(11)中分選出的塑料送入塑木生產線制成新型塑木復合可再生材料
化學法
化學處理技術是利用PCB中各種成分的化學穩定性的不同進行提取的工藝。
3.1 熱處理法
熱處理法主要是通過高溫的手段使有機物和金屬分離的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。
3.1.1 焚化法
焚化法是將電子廢棄物破碎至一定粒徑，送入一次焚化爐中焚燒，將其中的有機成分分解，使氣體與固體分離。焚燒后的殘渣即為裸露的金屬或其氧化物及玻璃纖維，經粉碎后可由物理和化學方法分別回收。含有機成分的氣體則進入二次焚化爐燃燒處理后排放。該法的缺點是產生大量的廢氣和有毒物質。
3.1.2 裂解法
裂解在工業上也叫干餾，是將電子廢棄物置于容器中在隔絕空氣的條件下加熱，控制溫度和壓力，使其中的有機物質被分解轉化成油氣，經冷凝收集后可回收。與電子廢料的焚燒處理不同，真空熱解過程是在無氧的條件下進行的，因此可以抑止二?英、呋喃的產生，廢氣產生量少，對環境污染小。
3.1.3 微波處理技術
微波回收法是先將電子廢棄物破碎，然后用微波加熱，使有機物受熱分解。加熱到1400 ℃左右使玻璃纖維和金屬熔化形成玻璃化物質，這種物質冷卻后金、銀和其他金屬就以小珠的形式分離出來，回收利用剩余的玻璃物質可回收用作建筑材料。該方法與傳統加熱方法有顯著差異，具有、快速、資源回收利用率高、能耗低等顯著優點。
3.2 濕法冶金
濕法冶金技術主要是利用金屬能夠溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特點，將金屬從電子廢物中脫除并從液相中予以回收。它是目前應用較廣泛的處理電子廢棄物的方法。濕法冶金與火法冶金相比具有廢氣排放少，提取金屬后殘留物易于處理，經濟效益顯著，工藝流程簡單等優點。
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電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。