廢料切割：采用切割機(jī)對(duì)廢線路板實(shí)施切割處理，分離電子元件和基板
人工分選：采用人工操作將基板上殘留的電子元件拆除
脫金：將步驟⑴和步驟⑵中分離出的電子元件集中送入脫金設(shè)備，并分別分離出金、銀、鋁、塑料和樹(shù)脂進(jìn)行保存
脫錫：將步驟⑵中去除電子元件后的基板送入脫錫爐內(nèi)，以爐內(nèi)溫度232°C ^242°C進(jìn)行烘烤，使錫融化成液態(tài)與基板分離，液態(tài)錫流入收集裝置內(nèi)收集
初級(jí)破碎：將步驟⑷脫錫后的基板送入單輥破碎機(jī)內(nèi)，破碎刀具以4(T50轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積20?30mm3的塊狀物料
磁選：由輸送帶以0. 3^0. 5米/秒的傳送速度將步驟(5)初級(jí)破碎后的塊狀物料輸送至錘式破碎機(jī)，并在輸送過(guò)程中預(yù)先在輸送帶上磁選出金屬鐵和含鐵物料，并分別進(jìn)行收集; (7)次級(jí)破碎:步驟(6)磁選過(guò)的其它塊狀物料送入錘式破碎機(jī)內(nèi)，破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度破碎出體積0. 5"!Omm3的顆粒混合物； ⑶振動(dòng)分選
次級(jí)破碎后的顆粒混合物送入三次元振動(dòng)篩分別進(jìn)行振動(dòng)分選，該振動(dòng)篩頻率50赫茲，振幅2?3mm，依次分離出上層體積為3?18mm3的大顆粒混合物、中層體積為2?3_3的小顆粒混合物和下層體積為f 2_3的微小顆粒混合物； ⑶氣流分選：將上層體積為3?18mm3的大顆粒混合物送入氣流分選機(jī)內(nèi)，該氣流分選機(jī)以風(fēng)量35?14m3 /分、氣壓80001531帕，分別分離出大顆粒銅、及塑料、樹(shù)脂、銅和鉛相混合的顆粒混合物，該大顆粒銅通過(guò)收集裝置進(jìn)行收集
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造粒破碎：將步驟⑶中氣流分選出的塑料、樹(shù)脂、銅和鉛相混合的顆粒混合物通過(guò)風(fēng)機(jī)管道自動(dòng)吸入并輸送至造粒機(jī)內(nèi)，破碎刀具以80(T850轉(zhuǎn)/分的旋轉(zhuǎn)速度研磨出體積為f 2mm3的微小顆粒混合物
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比重分選：將步驟(W)中獲得的體積為Hmm3的微小顆粒混合物，及步驟(8)中獲得的體積為2?3_3的小顆粒混合物、體積為廣2_3的微小顆粒混合物都送入比重分選機(jī)內(nèi)，該比重分選機(jī)以振動(dòng)頻率10飛0赫茲、振幅l(T30mm、斜度10°飛0°，分別分選出銅、鉛、塑料和樹(shù)脂
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塑木復(fù)合：將步驟(11)中分選出的塑料送入塑木生產(chǎn)線制成新型塑木復(fù)合可再生材料
隨著電子產(chǎn)品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板(PCB)的廢棄數(shù)量也越來(lái)越龐大。廢舊PCB對(duì)環(huán)境造成的污染也引起了各國(guó)的關(guān)注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價(jià)鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)在自然環(huán)境中，將對(duì)地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來(lái)極大的危害。在廢舊PCB上，包含有色金屬和稀有金屬近20種，具有很高的回收價(jià)值和經(jīng)濟(jì)價(jià)值，是一座真正的等待開(kāi)采的礦藏。
超臨界技術(shù)處理法
超臨界流體萃取技術(shù)是指在不改變化學(xué)組成的條件下，利用壓力和溫度對(duì)超臨界流體溶解能力的影響而進(jìn)行萃取分離的提純方法。與傳統(tǒng)萃取方法相比較，超臨界CO2萃取過(guò)程具有與環(huán)境友好、分離方便、低毒、少甚至無(wú)殘留、可在常溫下操作等優(yōu)點(diǎn)。
關(guān)于利用超臨界流體處理廢舊PCB主要研究方向集中在兩個(gè)方面：一、由于超臨界CO2流體具有對(duì)印刷線路板中樹(shù)脂及溴化阻燃劑成分的萃取能力。當(dāng)印刷線路板中的樹(shù)脂粘結(jié)材料被超臨界CO2流體去除之后，印刷線路板中的銅箔層和玻璃纖維層即可很容易地分離開(kāi)，從而為印刷線路板中材料的回收提供可能。二、直接利用超臨界流體萃取廢舊PCB中的金屬。Wai等報(bào)道了以氟化二硫代氨基甲酸鋰(LiFDDC)為絡(luò)合劑，從模擬樣品纖維素濾紙或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究結(jié)果，萃取效率均在 90%以上。
超臨界處理技術(shù)也有很大的缺陷如：萃取的選擇性高需加入夾帶劑，對(duì)環(huán)境產(chǎn)生危害;萃取壓力比較高對(duì)設(shè)備要求高;萃取過(guò)程中要用到高溫因此能耗大等。
物理法
物理方法是利用機(jī)械的手段和PCB物理性能的不同而實(shí)現(xiàn)回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機(jī)質(zhì)解離，以提高分選效率。研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)破碎在0.6 mm 時(shí)，金屬基本上可以達(dá)到 的解離，但破碎方式和級(jí)數(shù)的選擇還要看后續(xù)工藝而定。
1.2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及表面特性等物理性質(zhì)的差異實(shí)現(xiàn)分離。目前應(yīng)用較廣的有風(fēng)力搖床技術(shù)、浮選分離技術(shù)、旋風(fēng)分離技術(shù)、浮沉法分離及渦流分選技術(shù)等。