鍍金板與沉金板基本區別
沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。
在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點。
雷酸金沉淀洗滌過濾后溶于氰化鉀溶液中，生成金氰化鉀絡合物直接回用于鍍金槽中，或用王水破氰，加還原劑將金還原為純金再進一步提純，此時金的純度可提高到99.7%。
鈀金在熔煉時簡單飛濺，金量耗損大。特別是在制作前期，技術還不是非常完善，又是制作好的鈀金飾品還會呈現易開裂，或許在焊接后會有灰黑色痕跡等疑問。如今跟著科學技術的日趨老練，加工鈀金首飾中的這些疑問都慢慢都到解決。
將鈀碳溶于乙醇負壓抽入高壓釜或者倒入高壓釜，然后再加乙醇洗滌容器，再投入釜中，反應結束后物料經過濾器回收鈀碳，反應釜可用反應溶劑洗滌，經過濾器回收廢鈀碳。鈀碳回收價格也是不確定的，看好壞了，要是質量好的話，鈀碳的價格固然就好。
