鍍金板與沉金板基本區別
沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。
在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點。
王水溶解提純法。
將回收的粗金分別經鹽酸、硝酸煮沸處理并清洗干凈，用王水將粗金溶解后加熱蒸發，去其中一氧化氮和多余的硝酸，再用鹽酸酸化、蒸發稀釋過濾，除去氯化金沉淀和其他的王水中不溶的物質，濾液用還原劑(如抗壞血酸)還原出純金，洗凈、烘干。
將鈀碳溶于乙醇負壓抽入高壓釜或者倒入高壓釜，然后再加乙醇洗滌容器，再投入釜中，反應結束后物料經過濾器回收鈀碳，反應釜可用反應溶劑洗滌，經過濾器回收廢鈀碳。鈀碳回收價格也是不確定的，看好壞了，要是質量好的話，鈀碳的價格固然就好。
鈀碳催化劑的添加量要根據反應的類型以及底物的活性來定，工業上鈀碳回收中一般的添加量一般在千分之一到百分之一，太少就速度慢，太多了成本就上去了，加完氫后鈀碳要套用若干次，但要補加百分之二十到五十的新鮮鈀碳。另外過濾出來的廢鈀碳用酸洗滌好，因為鈀碳失活的原因主要是表面被雜質覆蓋住，所以我們要把它清潔干凈就可以了。
