在SMT貼片加工中，會涉及到很多工藝技術，這些工藝有些簡單有些復雜，在加工過程中需要遵循相關規則，認真操作，才不會出現工藝缺陷。下面美達電子公司為大家整理介紹的SMT貼片加工中印刷時的工藝和注意事項。
1、圖形對準
工作臺上的基板與鋼網進行對準***，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。
2、***與鋼網的角度
***與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般***與鋼網的夾角為45-60°。目前，自動和半自動印刷機大多采用60°。
3、***壓力
***壓力也是影響印刷質量的重要因素。***壓力實際是指***下降的深度，壓力太小，***沒有貼緊鋼網表面，另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。
4、印刷速度
由于***速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，PCB有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。如果速度過快，***經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和***壓力存在一定關系，理想的***速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼網表面刮干凈。
5、印刷間隙
印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
6、錫膏的投入量
過少地投入錫膏量，易造成填充不良、漏印少印;過多地投入錫膏，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不宜，錫膏的投入量以∮h=13-23較合適。
在生產中，作業員每半小時檢查一次鋼網上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出***長度外的錫膏用電木***移到網板的前端并均勻分布錫膏。
7、鋼網與PCB分離速度
錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，它關系到印刷質量的參數。在窄間距，高密度印刷中最為重要。***的印刷設備，其鋼網離開錫膏圖形時有1個或多個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取***的印刷成型。
8、清洗模式和清洗頻率
鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的，如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。
清洗鋼網底部也是保證印刷質量的因素，應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率
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