Z-PasterTM100-15-02E系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
》不含硅氧烷成分
》符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)
》良好的熱傳導(dǎo)率:1.5 W/mK
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機(jī)頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》SFP光模塊
》有機(jī)硅敏感應(yīng)用
》微型熱管散熱器
》醫(yī)療設(shè)備
Z-Paster100-15-02E系列無硅導(dǎo)熱片特性表
顏色
灰白色
Visual
擊穿電壓(T= 1mm以上)
>5000 VAC
ASTM D149
結(jié)構(gòu)&成份
不含硅氧烷
金屬氧化物填充
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介電常數(shù)
5.5 MHz
ASTM D150
導(dǎo)熱率
1.5 W/mK
ASTM D5470
體積電阻率
6.3X1013Ohm-meter
ASTM D257
硬度
35 Shore 00
ASTM 2240
使用溫度范圍
-20 To 125℃
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比重
2.55 g/cc
ASTM D297
總質(zhì)量損失(TML)
0.30%
ASTM E595
厚度范圍
0.010"-0.200"
(0.25mm-5.0mm)
ASTM D374
防火等級(jí)
94 V0
等同于
標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
選項(xiàng):
特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性