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細節有的時候能夠決定事情的成敗，在smt貼片加工設計中，有些生產中的細節只要注意到，不僅可以保證smt貼片加工產品的質量，也能提高流水線生產的效率。下面美達電子就給大家介紹一下smt貼片加工過程中都存在哪些必不可少的小細節。
1. Mark點為方形或圓形，直徑為1.0mm，可根據具體的SMT設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不能出現折痕、臟污與露銅等等;
2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點距離邊沿應大于5mm;
3. 每塊板都必須具有兩個Mark點;
4. 根據具體的效率和設備評估，FPC拼板中，不能出現打“X”板;
5. 補板時關鍵區域用寬膠紙將兩塊板粘牢固，再核對菲林，若補好后pcb板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;
6. 0402元件焊盤之間距離為0.4mm;0603和0805元件焊盤之間距離為0.6mm;焊盤的形狀是方形;
7. 為了避免fpc板薄弱區域由于受沖切下陷，應從底面方向沖切;
8. 制作好FPC板后，必須烘烤后用真空包裝袋包裝;SMT上線前，要提前烘烤;
9. 拼板尺寸為200mmX150mm以內;
10. 拼板邊緣須設計4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;
11. 拼板時，元器件離板邊最小距離為10mm;
12. 拼板時，盡可能將每個小板方向相同;
13. 拼板的每個小板的金手指區域(即可焊端和熱壓端)拼成一片，以減少SMT加工時金手指吃錫;
14. Chip元件焊盤之間最小距離為0.5mm。
新鄉市美達高頻電子有限公司專注貼片加工十余年，擁有國內先進的貼裝、焊接及調試檢測設備和一支專業、創新、的生產管理及技術，在貼片過程中十分注意各種小細節問題，堅持高質量、高頻率生產加工，有需要的客戶可以來電咨詢。
