近幾年，金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，包含LED 封裝基板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學(xué)穩(wěn)定性、及其高性價比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27W/m·K、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m·K)等優(yōu)勢。
陶瓷基板因相關(guān)應(yīng)用的需求，大多需要在基板的兩個表面皆制作線路，并且大多需要透過導(dǎo)通孔填充導(dǎo)電物質(zhì)(Through Hole Via Filling)的結(jié)構(gòu)來連接雙面線路，而且有些需要過大電流需要封孔，以電鍍銅來填充導(dǎo)通孔是目前廣泛使用于填充導(dǎo)通孔的工藝之一。影響其電鍍填孔優(yōu)劣的因素很多，與機器設(shè)備、物料狀況、電鍍手法、電鍍等因素皆有關(guān)聯(lián)。為解決直流電鍍應(yīng)用于填孔工藝面臨之問題，我司采用脈沖電鍍技術(shù)。脈沖電鍍其實是一種通斷的直流電鍍，正負脈沖即是正脈沖后緊接著反向脈沖，按設(shè)置好的周期交替輸出。脈沖電鍍技術(shù)可改善鍍層品質(zhì)，相較于直流電源形成電鍍鍍層，脈沖電鍍的鍍層具有更優(yōu)異的深鍍能力、耐蝕、耐磨、純度、導(dǎo)電、焊接及抗變色性能，且可大幅縮短電鍍時間、降低成本；
斯利通主營氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。
陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用
高頻損耗：小，可進行高頻電路的設(shè)計和組裝
線/間距（L/S）分辨率：可達20μm
有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用