中溫?zé)o鉛錫膏，熔點為178℃，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器，對不能承受
高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，不同
設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。并有的焊 接可靠性，適用較廣，可焊性好，爬錫好，
貼片和插件效果具有良好的環(huán)保性。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，
回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗，上錫性及焊接牢固度焊后較低的殘留物
可以保證ICT測試的通過。符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，
電子工業(yè)用途 12小時連續(xù)印刷能力
6小時塌時間表 無需要氣保護(hù)
顆粒度 25-45um 16miI（0.4mm）簡距的可印刷性
產(chǎn)品特點
01：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
02：易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)
印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤
也能完成精美的印刷
03：潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
04：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，
完全達(dá)到免洗的要求
05：可用于通孔滾軸涂布工藝
06：摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
07：解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
08：表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
09：焊點較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
儲存條件：
在2-10℃環(huán)境下儲存期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，
使用前需解凍2-4小時以上室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。