無(wú)鹵高溫錫膏，SMT貼片無(wú)鉛錫膏，十六年專業(yè)廠家，卓升科技
無(wú)鉛高溫錫膏適用于對(duì)導(dǎo)電性能要求的高精密電子產(chǎn)品的SMT無(wú)鉛制程。
產(chǎn)品特點(diǎn)
01、的導(dǎo)電性能，各方面性能表現(xiàn)均更優(yōu)越
02、摻入新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
03、更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
04、焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
05、可用于通孔滾軸涂布工藝
06、易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
07、焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
08、表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題
09、解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問(wèn)題
10、潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
儲(chǔ)存
須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。