產(chǎn)品介紹:
SW-A100此型儀器是給晶片定向的專用儀器。用于晶棒切割后，進(jìn)行晶片的角度測(cè)量。采用手工上下晶片，自動(dòng)測(cè)量角度方式，可保證晶體角度測(cè)量的準(zhǔn)確性。為切片工藝控制提供專業(yè)的保障。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
速度快，該儀器為自動(dòng)化測(cè)量?jī)x器。儀器為雙工作臺(tái)，分別測(cè)量晶片的端面及參考邊角度。雙側(cè)可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量
誤差小，開(kāi)機(jī)校準(zhǔn)方式為6次自動(dòng)校準(zhǔn)儀器，限度地消除校機(jī)誤差
采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測(cè)精度高
可測(cè)量角度的范圍可根據(jù)需要設(shè)置掃描范圍，范圍為3度
操作簡(jiǎn)便，不需要專業(yè)知識(shí)和熟練的技巧
數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯(cuò)率低
每次測(cè)量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時(shí)獲取測(cè)量角度的平均值
技術(shù)參數(shù)：
1．X射線發(fā)生器部分：
X射線管：銅靶，風(fēng)扇冷卻，陽(yáng)極接地
管電壓：30KVP，全壓合閘
管電流：05mA連續(xù)可調(diào)
輸入電源：?jiǎn)蜗嘟涣?20V，50Hz
整機(jī)總耗電功率不大于0.3KW
2．測(cè)角儀部分：
晶片直徑:2-8英寸
度、分、秒顯示方式：±15，最小讀數(shù)1
測(cè)試范圍2θ角：-5～+110°
定向精度：±30
3．外型尺寸：1132（長(zhǎng)）×642（寬）×1200（高）mm。
4．重量：300kg；
典型客戶:
臺(tái)灣及國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石及半導(dǎo)體客戶。