深圳烯強電路技術有限公司成立于2017年12月，國家高新技術企業，目前公司已成功研發出用于線路板的石墨烯金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術。石墨烯金屬化技術推廣應用于印制電路板、電子屏蔽等領域。
2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區沙井大王山益益明工業區C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。
圖形電鍍：定義 “導電線路”
通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區域沉積金屬，步驟如下：
涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。
曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區域）。
圖形電鍍：僅在露出的線路區域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。
褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。
電鍍質量直接取決于參數控制，核心參數如下：
鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過高會導致銅層結晶粗糙，溫度過低則沉積速度變慢。
電流密度：電流密度過大易導致金屬層燒焦、脫落；過小則沉積效率低。例如化學鍍銅無需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。
鍍液 pH 值：如化學鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環境），pH 過低會導致還原劑失效，無法沉銅。
鍍液純度：需定期過濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質顆粒，避免雜質導致金屬層出現針孔、麻點。