以下是一些常見的貴金屬廢水回收方法：
化學沉淀法
原理：向廢水中加入沉淀劑，使貴金屬離子與沉淀劑發生化學反應，生成難溶性的金屬化合物沉淀，從而將貴金屬從廢水中分離出來。例如，向含銀廢水中加入氯化鈉溶液，銀離子會與氯離子結合生成氯化銀沉淀。
優點：操作簡單，成本較低，適用于處理各種濃度的貴金屬廢水。
缺點：沉淀劑的用量需要嚴格控制，否則可能會導致沉淀不完全或產生二次污染。
鈀碳的提純
鈀合金可制成膜片(稱鈀膜)。鈀膜的厚度通常為0.1mm左右。主要于氫氣與雜質的分離。鈀膜純化氫的原理是，在300—500℃下，把待純化的氫通入鈀膜的一側時，氫被吸附在鈀膜壁上，由于鈀的4d電子層缺少兩個電子，它能與氫生成不穩定的化學鍵(鈀與氫的這種反應是可逆的)，在鈀的作用下，氫被電離為質子其半徑為1.5×1015m，而鈀的晶格常數為3.88×10-10m(20℃時)，故可通過鈀膜，在鈀的作用下質子又與電子結合并重新形成氫分子，從鈀膜的另一側逸出。
在鈀膜表面，未被離解的氣體是不能透過的，故可利用鈀膜獲得高純氫。雖然鈀對氫有獨特的透過性能，但純鈀的機械性能差，高溫時易氧化，再結晶溫度低，易使鈀管變形和脆化，故不能用純鈀作透過膜。在鈀中添加適量的IB族和Ⅷ族元素，制成鈀合金，可改善鈀的機械性能
錫回收的高溫錫有什么特點？
1、印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續印刷時,其粘性變化小,鋼網上的可駕馭壽命長,橫跨8小時仍不會變干,仍結合良好的印刷后果;
3、高溫錫育焊接后殘貿物少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可抵達免清洗的要求。
4、具有佳的焊接性能，可在不同部位表現出恰當的潤濕性;
5、焊錫育印刷后數小時仍結合原來的風格、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;
6.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;
7.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫有熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫有焊接后果很好,機械強度高
現在在進行錫渣回收工作期間還要留意助焊劑的選用情況，助焊劑的選用合理可認為收回作業提供更多便當條件。為了讓錫渣在收回后有更好的應用，需要由專業人員來完成相關收回處理作業，回收程序要符合作業標準，防止因為工作流程不妥而影響到錫渣的收回效果，這些都是平時需要留意的問題。